柔性PCB电路板FPC介绍

发布时间:2019-10-10编辑:admin

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  Flexible Printed Circuit 什么是FPC? 什么是FPC? ? Flexible Printed Circuit 的简称是:FPC;又称 软性线路板、柔性印刷 电路板,挠性线路板, 简称:软板。具有配线 密度高、重量轻、厚度 薄的特点。主要使用在 手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM, 航空航天等很多产品。 一、分类: ? ? A:按基材和铜箔的结合方式划分: 1);有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的,57777开奖现场直播室因为葛优的, 这是我们常用的一种。 ? 2);无胶柔性板: 和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利 用热压机把铜箔和基材压合在一起,相比来说它的柔韧性、铜箔 和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但 它的价格比较高,一般只用在要求比较高的场合,如COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露苡片)等。 分类、 ? ? B:按柔性板的结构分类: 1);单层板:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。 通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是 另一种买来的原材料。 2);双面板:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电 路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。 它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。这是我们用的最多的一种。 3);双层板:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需 要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要用到双层板甚至多层板。 4);多层板:多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔 结构以便连结各层铜箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整 体,以满足对更多线路的要求。www.875252f.com, ? ? ? 二、FPC产品特点 ? ? ? 1):可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。 2):散热性能好,可利用FPC缩小体积。 3):实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线 连接一体化,在电子部品中起到了枢钮作用。 三、制做流程 1.FPC生产工藝流程圖 入料 钻孔 电镀(沉铜 、镀铜、沉 金) 清洗 贴干膜/ 印刷湿膜 前处 理 剥膜 蚀刻 显影 曝光 叠层 层压 刷板 沉金 丝印银 浆 烘烤 线测 清洗 烘烤 丝印 ACP导 电胶 包装入 库 装配(双 面胶、补 强板) 冲型 FQA 四、 FPC柔性线路板的主要参数 ? 一. 技术能力 产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板 ? 单面镂空FPC、双面镂空FPC 最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um 最小线mil) 最小钻孔孔径:0.25mm(10mil) 抗绕曲能力:>15万次 蚀刻公差:±0.5mil 曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 主要参数: ? 屏蔽挠性印制电路(FPC) 最大加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层 25cm×25cm;成型公差:±0.05mm 表面处理方式: 电镀金:0.03-0.1um FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金:0.03-0.1um 电镀纯锡:4-20um 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤 化学锡:1-5um防氧化(OSP)6-13um 主要参数: ? 基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔 径:¢0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家 铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃ / 280℃--℃ 最小线mm 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准 工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性 印制电路板 五、FPC另一个重要组件导电胶 ? ? 导电胶分为: 1)导电银浆:是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的 导电物质,以增加起导电性能,减小导电接触电阻而不发热,一 般用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的 电导能力。 2)异方导电胶:如;ACA,ACP等,具有热压时间短、温度 低,粘接强度高,可靠性好,适用性强,便于生产线自动流水作 业,是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合 物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧 化剂、导电颗粒和溶剂组成,用化学反应的方法与物理混合法相 结合制成。 ? 导电胶特性: ? ? (1)更低的固化温度,可适用于热敏材料和不可焊材料。 (2)能提供更细间距能力,特别是各向异性导电电子胶粘剂,可在 间距仅200μ m的情况下使用,这对于日益高密度化、微型化的电 子组装业有着广阔的应用前景。 ? ? (3)可简化工艺(对波峰焊,可减少工艺步骤)。 (4)维修性能好,对于热塑性导电电子胶粘剂,重新局部加热后, 元器件可轻易移换;对于热固性的导电电子胶粘剂,只需局部加 热到Ts以上,就能实现元器件移换。即使是完全固化后的电子胶 粘剂,也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物, 可直接施用新的电子胶粘剂,然后加热固化即可。 六、双面胶、补强板 ? 双面胶:双面胶在FPC生产中是一个配件,相对比较简单,在保 证粘性的情况下,外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落 等。 ? 补强板:此只在有特别要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、 PET。在装配的时候需用热压机把补强和基材(补强处)压合在 一起。 七、FPC生产中常遇到的问题 ? 1)偏位:偏位是FPC生产中老问题,如银胶印刷,ACP印刷;特别 是线路和导电孔。主要是由于钻孔、曝光等操作不当所导致。 2)露铜:包括刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很重要, 因为在检验中所有的露铜都不允许。 3)开、短路,线路氧化和脏污,异物等。 ? ? 八、FPC的检测 ? 一、检测设备或工具:二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、 3M胶带、膜厚计等。 二、检测项目: 1)外观:如露铜不允许;开、短路不允许;线路异色、氧 化、刮 伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等;还有异物、脏点、偏位 等常见问题。 2)性能:如导电性,耐弯折性,表面涂覆抗剥强度,耐焊性,绝 缘电阻,拉力测试等。 三、标准:所有测试项目需附合国际IPC标准(重要的是符合客户要求) ? ? ? ? 九、结语 ? FPC和许多工业科技一样经过了漫长的蜕变和革新,发展到今天已 相当完善。对于触摸屏用FPC,相对比较简单,我们做的大部分是 四线式电阻式触摸屏。FPC的要求注重在线性和外观。如银浆灌孔, 印刷ACP导电胶。最多的问题是银浆印刷不够、银浆印偏、ACP导 电胶太薄、外型尺寸超标等。

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